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电子工业潮湿敏感元件防护要求

电子工业潮湿敏感元件防护要求

  • 分类:行业新闻
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  • 发布时间:2023-02-28
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电子工业潮湿敏感元件防护要求

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  潮湿对电子元件的危害:潮湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到器件的内部,一方面造成内部电路氧化腐蚀短路,另一方面当SMD器件吸湿度率达到0.1wt%时,在电子元器件组装焊接过程中的高温会使进入器件内部,潮湿气体受热膨胀产生足够的压力,使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和会延伸到元件表面的内部裂纹等。
  甚至裂纹会延伸到元件的表面,很严重的情况就是元件鼓胀和爆裂,又称为“爆米花”,这将导致返修甚至要废弃该组装件。
  更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去。
  潮湿对电子元器件的危害,已成为一项非常严峻的事情,一般SMD是由几种不同材料构成,在不同的材料之间就会存储结合部位,也就会存储或大或小的缝隙,也就是这些缝隙的存在,才导致了SMD会有吸潮的可能。
  潮气即是藏纳于这些缝隙之间。而这些缝隙,由于热胀冷缩的物理特性,在MSD温度上升时,都会导致器件材料的膨胀,虽然膨胀微小,但也会导致缝隙增大。
  虽然增大不多,但对于水分的容纳来说已足够导致了MSD的车间寿命变化,故可使用工业防潮箱、防潮柜进行存储。

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