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生产线防潮解决方案

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  众所周知,MSD受潮后会产生诸如氧化、可焊性下降、后续加工工艺性下降、可靠性受影响等很多危害,而这些危害主要反映在2种方式: 压力差损伤,及合金线路及管脚氧化。
  对于可能导致压力差损伤的受潮,通过去除MSD的潮湿,可以重新获得安全,并得到MSD的车间寿命重置;而通常的做法是采用高温(如125°C)烘烤去除MSD的湿气,获得车间寿命的重置;除此之外,IPC/JEDEC J-STD-033B规定了几种不同的方法来对受潮的MSD进行处理;
  5%RH超低湿存储再处理的方法,在5%RH的存储环境下,MSD受潮后潮气析出速度十分缓慢,MSD再处理的时间会很长,不适合在线做生产工艺上的一环来应用;同时,5%RH存储的方法,只对MSD暴露在潮湿环境中短暂的时间有除湿再生的作用;因此,5%RH的存储环境,更适合用于MSD的长期储存使用
  相对于5%RH的低湿存储再生,高温烘烤除湿的方法,除湿、再生的效率更高,但是,对于一些高温敏感的MSD来说,高温会带来氧化、导致引脚发黑、可焊性下降的问题。从而影响了高温烘烤的使用范围;而现在的贴装工艺中,使用卷带料也越来越多,诸多低温的卷带料或盘料不能承受高温烘烤,因此,对这些物料的除湿处理也变成难题,而中低温低湿烘烤恰恰解决了这个难题,中低温低湿烘烤即不会导致MSD的氧化,也可以用于低温卷带料、盘料的除湿烘烤。同时,扩展的低湿功能也提高了除湿的效率。
  另外,一般人认为:MSD在其车间寿命内,即便暴露在潮湿环境中一定的时间,只要不超过其车间寿命,就是安全的;而在一些研究中发现,即便是MSD暴露的时间是在其允许的车间寿命内,由于潮气可能进入MSD内部,仍然可能造成MSD在后续加工中的潜在损伤,因此,对于级别较高和对可靠性要求较高的MSD,较安全的方法,仍然采用中低温低湿设备处理甚至存放。

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